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【記事掲載の件】10/19 電子デバイス産業新聞 「Kudan 半導体企業と連携 独自SLAMの採用拡大」

2017.10.19 MEDIA

10月19日、電子デバイス産業における半導体、一般電子部品、製造装置、電子材料業界を報道する国内唯一の専門紙である「電子デバイス産業新聞」にて
「Kudan 半導体企業と連携 独自SLAMの採用拡大」というタイトルで、掲載されましたのでお知らせいたします。

技術提供が本格的に開始されたKudanSLAMが、自動運転、監視カメラ、AR/VRヘッドセット、ロボット、ドローンなど様々な分野で採用が進んでいること。加えて、半導体やセンサーモジュールにKudanSLAMを組み込まれはじめていることも紹介されております。

■掲載日:2017年10月19日(木曜日)
■メディア:電子デバイス産業新聞
■タイトル「Kudan 半導体企業と連携 独自SLAMの採用拡大」
■PDF:

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(出典:10/19 電子デバイス産業新聞)